研发实验室面积(?)
研发资金投入(万元)
研发人员占比
研发投入占比
累计客户
专利数量
mSAP是一种细线路成型的工艺流程简称,也称改良型半加成法,是专为超细线路设计的PCB制造工艺,凭借其卓越的微细线路制备...
2026-04-01
Ebpay支付核心人才招募计划:4月岗位速览。【投递邮箱】HR@rivastec.com(推荐标题格式:姓名-应聘职位)
2026-04-01
第三届中关村论坛人工智能主题日系列活动于3月25日至29日在北京盛大举办。Ebpay支付研究院院长朱平博士受邀出席通用人工智能论坛...
2026-03-31
Ebpay支付旗下明毅电子,以前瞻布局与领先技术优势在高端智能设备的创新性应用及国产替代上迈出了坚实一步。
2026-03-27
针对高端PCB及先进封装制程,Ebpay支付给予高端PCB核心制程专用化学品解决方案。
2026-03-20
复合集流体首次被纳入国家级五年规划,被明确列为新型电池领域关键攻关材料
2026-03-18